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市場傳出手機晶片龍頭高通攜手封測大廠日月光，擬在巴西設立中美南洲首座半導體封測廠。有報導指出巴西政府、日月光、高通三方已簽訂合作備忘錄，預計初期共同合資2億美元設廠日本火鍋料宅配。日月光今（23）日表示還在討論階段，各方將對相關內容及公司具體投資金額等事項進行宜蘭伴手禮票選討論，屆時將依法公告。
工商時報今日報導，高通在併購半導體廠恩智浦（NXP）後，開始試著管理製造的部分，以因應日趨複雜的IC設計，去年底也與艾克爾（Amkor）合作，在上海外高橋設立測試廠。而與高通合作多年的日月光也計畫與高通合資設立封測廠，地點就選在巴西。報導表示，巴西政府、日月光、高通三方已簽訂合作備忘錄，預計初期在巴西聖保羅州共同合資2億美元設廠。
針對有關媒體報導日月光與高通及巴西政府，於今年3月8日簽署不具法律約束力的備忘錄台灣各地特產（memorandum of understanding)在巴西當地設立半導體廠一事，各方將對相關內容及公司具體投資金額等事宜進行討論，並擬於達成共識後簽署正式合約，屆時將依法辦理相關公告。
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